28.99.20.330 Оборудование формирования паяных соединений методом оплавления
28.99.20 — Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
Пояснения к коду 28.99.20.330
Эта группировка также включает:
- конвекционные печи оплавления припоя;
- инфракрасные печи оплавления, печи оплавления с вакуумной секцией;
- установки пайки в контролируемой газовой среде;
- установки парофазной пайки;
- установки селективной пайки
Входящие коды
- 28.99.20.331 Парофазные печи
- 28.99.20.332 Парофазные печи с вакуумной секцией
- 28.99.20.333 Конвекционные печи
- 28.99.20.334 Конвекционные печи с вакуумной секцией
- 28.99.20.335 Инфракрасные печи
- 28.99.20.336 Инфракрасные печи с вакуумной секцией
- 28.99.20.337 Установки селективной пайки
- 28.99.20.339 Оборудование формирования паяных соединений методом оплавления, прочее
Соседние коды
- 28.99.20.110 Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур
- 28.99.20.120 Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка
- 28.99.20.130 Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины
- 28.99.20.140 Физико-термическое оборудование
- 28.99.20.150 Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов
- 28.99.20.160 Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин
- 28.99.20.170 Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
- 28.99.20.180 Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин
- 28.99.20.210 Оборудование механической обработки, включая резку, раскройку, скрайбирование, сверление, используемые для обработки печатных плат и их заготовок, а также рентгеновские установки вскрытия базовых отверстий многослойных печатных плат после прессования
- 28.99.20.220 Оборудование химико-литографическое для нанесения, ламинирования, экспонирования, проявления и снятия фоторезиста и защитной паяльной маски при производстве печатных плат
- 28.99.20.230 Оборудование сборки пакетов, прессования многослойных печатных плат
- 28.99.20.240 Оборудование жидкостной химической обработки и очистки печатных плат
- 28.99.20.250 Оборудование химического и гальванического осаждения металлов на печатные платы
- 28.99.20.260 Оборудование, предназначенное для инспекционного контроля и тестирования печатных плат
- 28.99.20.270 Оборудование для нанесения финишных покрытий, включая флюсование, горячее лужение и отмывку печатных плат
- 28.99.20.290 Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов, печатных плат прочее, не включенное в другие группировки
- 28.99.20.300 Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для корпусирования электронных компонентов и их монтажа на печатные платы
- 28.99.20.310 Оборудование нанесения паяльных материалов на печатные платы
- 28.99.20.320 Оборудование установки электронных компонентов
- 28.99.20.340 Оборудование очистки печатных плат после поверхностного монтажа
- 28.99.20.350 Оборудование, предназначенное для монтажа полупроводниковых кристаллов
- 28.99.20.360 Оборудование для дозирования компаундов, паст, герметиков
- 28.99.20.370 Оборудование для формирования контакта «кристалл-корпус»
- 28.99.20.380 Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов
- 28.99.20.390 Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для корпусирования электронных компонентов и их монтажа на печатные платы прочие, не включенные в другие группировки
Источник: Росстат, ОКПД 2, ОК 034-2014 (КПЕС 2008), с учётом изменения 148/2026. Первоисточник.