28.99.20.320 Оборудование установки электронных компонентов

Эта группировка также включает - автоматы установки электронных компонентов (Pick-and-Place);

• высокоточные установки для монтажа fine-pitch, BGA, CSP, uBGA;
• системы машинного зрения для центрирования компонентов;
• системы подачи компонентов (ленточные, кассетные, лотковые фидеры);
• установки ручной или полуавтоматической установки компонентов для переноса компонента в процессную позицию, для монтажа компонентов на компаунд на основание корпуса, для монтажа компонентров на припой, для монтажа компонентов на эвтектический спай, для монтажа компонентов методом спекания (синтеринг), для монтажа на припойные шарики (бампы) методом перевернутого кристалла