28.99.20.384 Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов заливкой компаунда
- Классификатор
- ОКПД 2
- Уровень
- Подкатегория
- Раздел
- C
- Входит в
- 28.99.20.380
28.99.20.380 — Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов
Соседние коды
- 28.99.20.381 Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов методом шовно-роликовой герметизации
- 28.99.20.382 Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов методом лазерной сварки
- 28.99.20.383 Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов методом точечной контактной сварки
- 28.99.20.385 Оборудование формирования и литья пластиковых корпусов
- 28.99.20.389 Оборудование для герметизации корпусов полупроводниковых устройств и кристаллов, прочее
Источник: Росстат, ОКПД 2, ОК 034-2014 (КПЕС 2008), с учётом изменения 148/2026. Первоисточник.