28.99.20.355 Оборудования для монтажа полупроводниковых кристаллов методом низкотемпературного спекания (синтеринг)
- Классификатор
- ОКПД 2
- Уровень
- Подкатегория
- Раздел
- C
- Входит в
- 28.99.20.350
28.99.20.350 — Оборудование, предназначенное для монтажа полупроводниковых кристаллов
Соседние коды
- 28.99.20.351 Оборудование сортировки полупроводниковых кристаллов
- 28.99.20.352 Оборудование для переноса полупроводниковых кристаллов в процессную позицию
- 28.99.20.353 Оборудования для монтажа полупроводниковых кристаллов со встроенной системой дозирования для нанесения адгезива
- 28.99.20.354 Оборудования для монтажа полупроводниковых кристаллов методом эвтектической пайки
- 28.99.20.356 Оборудования для монтажа полупроводниковых кристаллов методом перевернутого кристалла
- 28.99.20.359 Оборудование, предназначенное для монтажа полупроводниковых кристаллов, прочее
Источник: Росстат, ОКПД 2, ОК 034-2014 (КПЕС 2008), с учётом изменения 148/2026. Первоисточник.